为全球芯片巨头提供OS enabling以及BSP开发技术服务

       客户全球芯片巨头，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。客户面临如下挑战：

• 多项目并行：既有现有产品的持续演进开发，其中涉及到OS相关设计与测试，也有新款音视频SoC的BSP工作需要开展。
• 项目时间紧，技术复杂度高：涉及到Bootloader 开发，功能性验证；Linux/Clear Linux 系统开发与测试；ACRN虚拟化技术的开发与测试，以及各类型驱动的开发。
• 质量要求严格：项目重要性高，团队需在交付时间紧迫的背景下，保证开发以及测试高质量完成。

       基于此前良好的合作关系以及彼此间的信任，中电金信为客户提供了灵活的交付模式

• 项目通过采用部分人员在客户现场，部分人员在ODC工作的模式来提供支持；
• 项目采用敏捷开发模式，进行迭代开发与测试，有效率的提高效率来保证交付质量与时间；
• 项目中采用技术负责人责任制来保证相关技术模块的开发与测试，分别负责Bootloader 开发，功能性验证；Linux/Clear Linux 系统开发与测试；ACRN虚拟化技术的开发与测试，SoC驱动的开发（包括USB, SD, flash驱动 以及 FAT文件系统等）。

       中电金信凭借在相关技术的深厚积累与沉淀，以及对于客户业务的深刻理解和高度熟悉，顺利完成了该项目。

• 高质量地完成了各项关于OS以及BSP的开发与测试，提高了产品研发的效率，缩短了客户产品的研发周期。
• 通过开发测试效率的提高，和团队组合优化，达到了降低成本的目的，提升了团队整体水平，帮助客户提供在行业中的竞争力。